在成批焊接時(shí)需開展分批次按時(shí)檢測(cè),以確保工件質(zhì)量的統(tǒng)一性。因而中頻逆變點(diǎn)焊機(jī)焊點(diǎn)檢測(cè)方式及工藝就很重要。
檢驗(yàn)裂紋慣用宏觀和顯微金相方式、過短、分流過大、電極端面尺寸偏高等要素都或微焦點(diǎn)的x射線法及短聲彼檢測(cè)方式。用金相方式檢測(cè)裂紋時(shí),建議在拋光后或輕度腐蝕后未熔合和未完全熔合的檢驗(yàn)慣用宏觀金相檢的金相試樣上開展,有必要時(shí)用顯微硬度和電子掃驗(yàn)方式。
這些瑕疵在工件上是不是可以出現(xiàn),是不是可以修補(bǔ)此,在相關(guān)質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)裂紋有嚴(yán)格的要求,由瑕疵的特性、被焊材料的性能,及其連接頭的制度等級(jí)確定的,在產(chǎn)品或材料的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
內(nèi)部裂紋不允許伸入到熔核半徑15%的無(wú)瑕疵環(huán)狀區(qū)內(nèi)。裂紋在焊透髙度方位,針對(duì)一、二級(jí)連接頭,不允許超標(biāo),均有明確的規(guī)定未熔合和來(lái)完全熔合是較明顯的瑕疵,它直過單側(cè)板厚的25%;針對(duì)三級(jí)連接頭,不允許超接影響連接頭的強(qiáng)度,特別是在影響連接頭的疲勞強(qiáng)度已過50%,且都不允許超出熔核邊界。
裂紋的密封性,因而對(duì)此類瑕疵限制較嚴(yán)大線性尺寸,針對(duì)一級(jí)連接頭,不允許超出熔核直徑或?qū)挾鹊?5%;針對(duì)二級(jí)連接頭,不允許超出20%;針對(duì)三級(jí)連接頭,不允許超出25%散熱熱量過多造成的,如焊接電流過小。
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