微型電子元器件的點焊是精密點焊機的強項，微型電子元器件就是指焊件規格較小(厚度0.1毫米的箔或直徑0.1毫米的絲)的元器件，它主要是用以儀器、儀表、真空電子和半導體器件加工制造業。
一、微型元器件點焊的特殊難題
(1)焊件的熱慣性小
通常點焊時焊件的溫度隨加熱時長的提高而持續增長漸趨平穩。此過程不會受到電流瞬時值的脈動(比如釆用工頻交流電源)而產生急烈波動，這也是因焊件的熱慣性比較大之故。但微型元器件中焊件的熱慣性較小，當選用工頻交流點焊加熱時，焊件的溫度將追隨電流瞬時值波動，數次反反復復加熱冷卻，這時候焊接務必在第一個半周內完成， 有一些材料反反復復加熱乃至是有害的。因而務必精準操縱非常短的通電時長。
(2)焊件內外表層溫差小
因焊件厚度小，結合面與外表層的溫差升溫狀況很小，那樣難以確保既在結合面上(厚005m的不銹鋼板電流有效值一致)產生熔核又不損壞外表層。因此 除開精準操縱電參數外，還需精準操縱電極力、焊件表層情況、電極形狀等影響析熱和散熱的任何要素。
二、微型元器件點焊的獨特對策
焊接工藝微型元器件點焊選用以下二種方式：
(1)中頻逆變點焊此類方式與通常點焊無太多區別，僅變壓器設計時需要考慮到單向通電工作的可能性。由于僅電流尺寸可調節，通電時長細致可調整，應用普遍，現階段市面大批選用。
(2)電容放電點焊通電時電容對變壓器一次側放電，并在二次側感應出峰值高、脈寬窄(=3ms)的單向電流，可充分運用接觸電阻熱量，降低散熱使熔核處于結合面上，特別是在當點焊不一樣厚度或熱導率差異的材料時更顯優異。通常每焊點用一個脈沖，有時候用二個脈沖，這時兩脈沖有大有小，間隔一定間隔，前面一種作預熱脈沖使焊件慢慢升溫。比如，把引線焊到陶瓷襯板的鍍膜層上時，可慢慢加熱避免陶瓷破損。
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